車載MOSFET的封裝趨勢
來源:
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作者:TOSHIBA
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發布時間: 2020-03-23
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TO-220SM(W)、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)具有銅連接器結構,提供約兩倍于傳統產品的載流能力。我們正在擴大我們的產品系列,以滿足車載應用的不同需求。
封裝技術趨勢
功率MOSFET封裝技術趨勢
TO-220SM(W)、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)具有銅連接器結構,提供約兩倍于傳統產品的載流能力。我們正在擴大我們的產品系列,以滿足車載應用的不同需求。
小封裝技術趨勢
小型MOSFET提供了廣泛的擊穿電壓和驅動電壓范圍,涵蓋小信號到中功率類型。封裝尺寸有多種選擇,從1×1mm超級小封裝到3×3mm,通過減少安裝面積促進設備小型化。