車載MOSFET的封裝趨勢
來源:
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作者:TOSHIBA
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發布時間: 2020-03-23
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TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有銅連接器結構，提供約兩倍于傳統產品的載流能力。我們正在擴大我們的產品系列，以滿足車載應用的不同需求。
封裝技術趨勢
功率MOSFET封裝技術趨勢
TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有銅連接器結構，提供約兩倍于傳統產品的載流能力。我們正在擴大我們的產品系列，以滿足車載應用的不同需求。
小封裝技術趨勢
小型MOSFET提供了廣泛的擊穿電壓和驅動電壓范圍，涵蓋小信號到中功率類型。封裝尺寸有多種選擇，從1×1mm超級小封裝到3×3mm，通過減少安裝面積促進設備小型化。
