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    車載MOSFET的封裝趨勢
    封裝技術趨勢
    功率MOSFET封裝技術趨勢

    TO-220SM(W)、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)具有銅連接器結構,提供約兩倍于傳統產品的載流能力。我們正在擴大我們的產品系列,以滿足車載應用的不同需求。

    小封裝技術趨勢

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